News Mercredi 20 novembre 2019 - 16:27

EOS vers l'industrie 4.0

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À l’occasion du salon Formnext 2019, EOS présente pour la première fois sa nouvelle technologie FDR (Fine Detail Resolution) d'impression 3D polymère. La société allemande devient le premier fabricant à mettre au point une solution pour l'impression 3D industrielle sur lit de poudre utilisant un laser au CO. Elle a également exposé sa solution pour la production EOS Shared Modules, ainsi que des pièces réalisées avec la technologie LaserProFusion.

La technologie FDR

La technologie FDR a été développée dans le but de produire des composants fins mais robustes, avec une bonne finition et des parois très minces jusqu'à 0,22 mm. « Elle ouvrira la voie à de nouvelles applications de production en série et permettra de proposer un choix encore plus important de technologies d'impression 3D polymère. À l'avenir, en fonction des exigences des applications, les clients pourront choisir entre la version actuelle de l'EOS P 500 équipé d'un laser au CO2 pour des gains de productivité élevés et la souplesse des matériaux, d’une part, et la technologie FDR avec laser au CO pour la fabrication de composants très délicats, d’autre part », a expliqué Tim Rüttermann, vice-président senior de la division polymère d’EOS. Nous devrions découvrir la machine au début de l'année 2020.

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EOS Shared Modules, une solution pour la production

Composée de différents modules avec machines d’impression, systèmes de transport, solution de tamisage et logiciel de commande, la solution EOS Shared Modules simplifie l'enchaînement des étapes de production, en amont et en aval du processus de fabrication. Celle-ci a pour objectif d’optimiser la disponibilité des machines de la série EOS M 400, d’augmenter la productivité et de réduire le coût des pièces. « Le coût par pièce pourrait baisser de 38 % uniquement en évitant d'immobiliser la machine grâce au système automatisé », nous a expliqué Eduardo Alons, Regional Manager. Cette solution devrait être disponible au deuxième semestre 2020. L’EOS Shared Modules sera également développé pour la série EOS M 300. Une nouvelle étape vers la production en série à découvrir sur le salon Formnext !

« Nous sommes fiers d’avoir mené à bien le développement d’EOS Shared Modules, d’un concept prometteur à une solution mature. L’interaction de ses différents éléments a déjà fait ses preuves dans le projet NextGenAM. La solution est aujourd’hui prête à être commercialisée. Le principal avantage de cette solution est sa modularité : l’utilisateur détermine le niveau d’automatisation qui conviendra le mieux à sa production. Lorsque la demande est en hausse, le client peut augmenter le nombre de systèmes EOS M 400 ou EOS M 400-4, et étendre les EOS Shared Modules en conséquence », a déclaré Hannes Gostner, VP Senior de la division Metal Systems d’EOS.

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EOS LaserProFusion

Il y a un an, à l’occasion du Formnext 2018, EOS avait annoncé le lancement d’une nouvelle technologie d’impression 3D polymère,  la LaserProFusion. Cette année, la société allemande a exposé des pièces imprimées avec ce procédé. Contrairement aux autres technologies, la LaserProFusion est basée sur l’utilisation d’un million de diodes laser. « La vitesse d'exposition est indépendante de la géométrie des composants. Cette technologie répond aux exigences de la production en série, écourte les délais de développement des produits, permet un moulage par injection sans outil, et peut même remplacer le moulage par injection dans de nombreuses applications. EOS LaserProFusion permet ainsi de diminuer les coûts de production de 20 %. » Cette technologie présentée comme ultra rapide fonctionnera dans un premier uniquement avec du PA12, dans lequel est ajouté un additif. 

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Les matériaux EOS

L’entreprise expose également de nombreuses pièces et différents matériaux dont son acier à outils EOS ToolSteel H13, adapté à la fabrication additive d’outils robustes. EOS présente également du cuivre et des alliages de cuivre - sans préciser le pourcentage - qui, grâce à leur conductivité, offrent de nombreuses possibilités d’applications, notamment dans le domaine de l’électronique.

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